元器件封装速查与代码换算
查一个型号后缀，直接得到封装、底部形态、有没有锡球、能不能返修。 共收录 11 条厂商后缀映射与 24 个通用封装族， 另有贴片电阻/电容代码换算与常见值对照。面向硬件选型、来料检验与工艺评估场景。
封装速查 →
输入型号后缀或封装名，查底部形态、有无锡球、返修难度与航天选型建议。
贴片代码换算 →
输入 103 / 4R7 / R47 / 1002 等丝印代码，换算阻值容值，附常见值对照表。
厂商后缀对照 →
TI / ADI / Maxim / Micron 常见型号后缀与封装的对应关系。
这些数据解决什么问题
选型与来料检验阶段最常见的几个问题：
1 · 这个器件底部有没有锡球
判据几乎全在型号尾部的封装代码里。W、J 是陶瓷扁平/双列直插，
没有锡球；FCG、Y、DA、BB 是球栅阵列，底部有焊球。
这直接决定要不要 X-Ray、能不能返修。
2 · 焊点能不能目视、能不能返修
引脚外露的封装（CFP / CDIP / SOIC / LQFP）可目视、好返修； 无引脚封装（QFN / VSON / LGA）和球栅阵列（BGA 全系）焊点藏在器件下方， 必须靠 X-Ray，返修需要专用台与预热。
3 · 丝印代码到底是多少
三位制是「前两位有效数字 + 第三位 10 的幂」，四位制是三位有效数字 + 一位幂，
字母 R 当小数点用。所以 103 是 10 kΩ，4R7 是 4.7 Ω。
4 · 航天选型怎么排优先级
可目视、可返修优先：CFP / CDIP 排在前面，SOIC / SSOP 次之， QFN / VSON / LGA 因无法目视需谨慎，BGA 全系要 X-Ray、CTE 失配与抗振性最差，一般排在末位。
怎么用
直接进「封装速查」页用顶部搜索框或标签筛选，点开每张卡片看结论； 丝印代码的换算在「代码换算」页，边输边出结果。